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도파관 손상 원인: 변형·접속·습기·오염과 진단 순서

금속 RF 도파관은 변형, 접속 손상, 습기, 오염, 열과 방전으로 성능이 나빠질 수 있습니다. 도면과 초기 측정값을 기준으로 상태를 비교합니다. 굽힘 반경 150 mm, 300°C 또는 사용 6개월이 모든 제품의 공통 손상 경계는 아닙니다.

굽힘, 눌림과 비틀림

내부 치수와 벽이 전자기장의 경계 조건을 정합니다. 찌그러짐, 단차와 어긋남은 반사, 모드 변환과 추가 손실을 만들 수 있습니다.

설계된 곡관은 직선관을 억지로 구부린 것과 다릅니다. 유연 도파관에도 굽힘 평면, 반경, 비틀림과 반복 횟수의 제한이 있습니다. 일반적으로 문제가 되는 것은 너무 작은 굽힘 반경이지 특정 폭보다 큰 모든 반경이 아닙니다.

바깥 찌그러짐을 펴도 내부 형상과 도금이 복구되었다고 단정할 수 없습니다. 수리 후에는 치수와 RF 성능을 다시 확인합니다.

플랜지와 지지

핀, 구멍, 나사, 개구와 접촉면을 검사합니다. 체결 부족뿐 아니라 과도한 토크도 플랜지를 변형시킬 수 있습니다.

지지 위치가 어긋난 강성 도파관을 나사 힘으로 당겨 맞추지 않습니다. 같은 WR 크기도 모든 플랜지의 호환성을 보장하지 않습니다.

손상된 면, 입자와 눌린 가스켓은 접촉 및 기밀에 다른 영향을 줍니다. 낮은 반사가 가스 누설 없음까지 증명하지는 않습니다.

물, 결로와 부식

습기와 염분은 표면과 재료를 손상시킬 수 있습니다. 진행 속도는 코팅, 재료 조합과 사용 조건에 따릅니다. 모든 알루미늄이 같은 6개월 후 고장 나는 것은 아닙니다.

건조 공기나 가스를 사용하는 경로라면 누설, 이슬점과 공급 상태를 확인합니다. 건조만으로 새는 접합을 수리할 수는 없습니다. 압력은 직선부뿐 아니라 창과 연결부의 제한에도 맞춥니다.

입자와 표면 처리

먼지, 금속 칩과 잔류물은 국소 장을 바꾸고 강한 장 영역에서 방전을 촉진할 수 있습니다. 그러나 모든 제품에서 손실을 10–15% 늘린다는 법칙은 없습니다.

코팅 조성과 두께는 설계에 따릅니다. 거친 연마는 얇은 전도성 층을 제거할 수 있으므로 호환되는 세척과 RF 표면의 가공 변경을 구별합니다.

열과 전력

평균 전력은 발열에, 피크 전계와 압력·형상·부하 반사는 방전에 관계됩니다. 창이나 전이부가 직선관보다 먼저 제한 요소가 될 수 있습니다.

온도가 증가하면 냉각, 접촉, 손실과 소스 운전 조건을 확인합니다. 소신호 측정만으로 최대 전력 운용을 검증하지 않습니다.

VSWR은 손상 비율이 아니다

VSWR 1.5이면 |Γ| = 0.2이고 반사 전력은 4%입니다. 이것이 15% 손실이나 특정 파손 정도를 뜻하지는 않습니다. 흡수와 다른 모드로 전달된 전력도 따로 평가합니다.

반사 변화는 단서이지 완전한 위치 진단은 아닙니다. 변형을 결론 내리기 전에 전이부, 측정 케이블, 교정과 종단을 확인합니다.

진단 순서

  1. 소스, 전원과 압력을 지정된 정비 상태로 전환합니다.
  2. 고장 시점, 주파수, 전력과 환경을 기록합니다.
  3. 지지, 개구, 접속과 접근 가능한 내부를 검사합니다.
  4. 같은 기준면에서 반사와 통과를 비교합니다.
  5. 필요하면 치수, 표면과 기밀을 별도로 검사합니다.
  6. 수리 또는 교체 후 전체 경로를 재검증합니다.

제품의 제한으로 판단

변형, 토크, 코팅과 운전 조건은 실제 모델 자료를 사용합니다. WR-42의 일반적 대역은 18–26.5 GHz이며 26–40 GHz 전체가 아닙니다. 광 도파관과 가정용 전자레인지 부품에는 다른 구조와 절차가 적용됩니다.

도파관 손실과 플랜지 자료를 참고하고 실제 부품 상태에 따라 판단하십시오.

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