마이크로파 안테나의 급전 혼은 반사판과의 호환성, 위치, 편파, 연결과 측정을 확인하며 설치합니다. 모든 제품에 1 mm 위치 공차나 25 N·m 토크를 적용하는 방식은 적절하지 않습니다. 해당 모델의 도면과 조립 절차가 기준입니다.
1. 반사판에 맞는 급전부를 고른다
송수신 대역, 편파와 인터페이스를 확인합니다. 초점 거리와 구경, 급전부에서 보이는 반사판 가장자리 각도에 적합한 조명 패턴이 필요합니다.
조명이 너무 넓으면 가장자리 밖으로 빠지는 전력이 늘고, 너무 좁으면 개구를 충분히 활용하지 못합니다. 스칼라, 코러게이트, 원추형은 서로 다른 형상·구조 특징을 나타내므로 언제나 배타적인 세 등급은 아닙니다.
WR은 주로 도파관 단면의 명칭입니다. 플랜지 종류, 구멍, 접촉면, 개스킷과 모드 방향은 도면으로 별도 확인합니다.
2. 지지와 기준 위치를 설정한다
도면 기준점을 이용해 지정 지지부에 장착합니다. 중요한 것은 급전부 위상 중심과 반사판 설계의 관계이며, 혼의 금속 입구 가장자리를 항상 기하학적 초점에 놓는 것은 아닙니다.
위상 중심은 주파수에 따라 달라질 수 있습니다. 제조사의 기준 위치와 조정 범위를 적용하고, 케이블이나 도파관이 지지부를 당기지 않도록 하십시오.
1 mm 오차가 반드시 3 dB 손실을 만든다는 법칙은 없습니다. 주파수, 구경과 조명에 따른 민감도를 평가합니다.
3. 편파와 송수신 경로를 확인한다
선형 편파에서는 기준 방향과 필요한 스큐를 맞춥니다. 이상적인 두 선형 편파 사이의 전력 결합비는 cos²ψ이며, 45° 차이는 약 3.01 dB입니다. 모든 위치 오차를 일괄적으로 50% 손실이라 부르지 않습니다.
원형 편파는 회전 방향의 정의, 편파기와 축비를 확인합니다. 원형 입구만으로 원형 편파가 만들어지지는 않습니다. OMT의 각 포트와 편파를 기록합니다.
LNB는 저잡음 증폭과 주파수 변환, BUC는 송신 측 변환을 담당합니다. 기계적으로 맞는다고 모든 대역과 전력 조건이 맞는 것은 아닙니다.
4. 체결·밀봉·배선을 마무리한다
RF 발생원과 전원을 지정 정비 상태로 둔 뒤 연결합니다. 적합한 개스킷과 체결품을 사용하고 모델의 토크와 순서를 지킵니다. 과도한 조임은 변형과 손상을 만들 수 있습니다.
실외 밀봉은 배수, 통기와 접촉면 설계에 맞춥니다. RF 입구나 전기 접촉면에 임의의 실런트를 채우지 않습니다. 젖으면 일괄적으로 6 dB 손실이라는 가정 대신 유입 경로와 상태를 조사합니다.
5. 조정하고 전체 성능을 검증한다
알려진 목표 신호로 방향을 맞추고, 레벨과 함께 품질·오류·필요 편파 분리를 확인합니다. 초점이나 스큐 조정은 한 항목씩 변경해 기록합니다.
VNA에서는 적절한 기준면과 종단으로 대역 내 반사를 측정합니다. VSWR 1.5 미만만으로 초점, 패턴이나 올바른 위성 수신이 증명되지는 않습니다.
고출력 운전에서는 급전부, 창, 포트와 부하의 평균·피크 정격을 확인합니다. 저전력 반사 측정은 고출력 시험을 대체하지 않습니다.
결과로 원인을 구분한다
| 현상 | 확인 위치 |
|---|---|
| 정합은 좋지만 수신이 약함 | 목표, 방향, 초점과 조명. |
| 편파 분리가 나쁨 | 스큐, OMT와 편파 정의. |
| 바람에 따라 변동 | 지지 강성, 배선 하중과 체결. |
| 비가 온 뒤 변화 | 침수, 접촉과 실제 기상 감쇠. |
반사판 원리와 혼 구조를 참고해 Dolph Microwave 급전 혼의 개별 도면과 안테나 전체 요구를 함께 확인하십시오.
