도파관 슬롯 배열 설치는 구조 확인, 기계적 장착, RF 연결과 인수 측정으로 나눌 수 있습니다. 슬롯 위치는 제작된 방사체의 설계값이지 현장에서 임의로 맞추는 공통 설정이 아닙니다. 지정 절차 없이 슬롯을 옮기거나 실란트로 채우지 않습니다.
슬롯의 동작을 결정하는 요소
슬롯은 도파관 내부의 장을 외부 공간에 결합합니다. 길이, 방향, 중심에서의 오프셋과 상대 배치가 결합 및 패턴에 영향을 줍니다.
이상적인 직사각 도파관 TE10에서 넓은 벽 중앙선의 좁은 종방향 슬롯은 관련 표면 전류에 약하게 결합할 수 있습니다. 위치나 방향을 바꾸면 결합이 달라집니다. 모든 구조의 중앙 개구가 방사하지 않는다는 뜻은 아닙니다.
공진형과 진행파형은 위상 관계와 종단이 다릅니다. 설치 전에 실제 구조와 부품 번호를 확인합니다.
1단계. 도면과 구성품 확인
모델, 대역, 편파, 방사면, 입력, 지지부와 레이돔을 확인합니다. 여러 구획이면 식별 번호와 조립 순서를 비교합니다.
변형, 슬롯, 코팅과 RF 접촉면을 검사합니다. 임의로 버를 제거하면 방사 형상이 변할 수 있습니다. 공차는 도면에서 가져오며 모든 치수에 ±0.5 mm를 적용하지 않습니다.
개구 근처의 배선과 금속도 예정된 위치를 유지합니다. 포장 손상과 운송 중 변형은 조립 전에 기록합니다.
2단계. 지지부와 방향 설치
정해진 지점에 고정하여 개구 형상을 유지합니다. 하중, 평탄도, 열팽창과 연결부 접근성을 확인합니다.
RF 플랜지에 힘을 가해 잘못된 지지 위치를 끌어맞추지 않습니다. 체결재는 구조에 따라 선택하며 RF 간섭을 막는다는 이유로 항상 비금속을 요구하지 않습니다.
허용 방향 오차는 패턴과 손실 여유에서 정합니다. 여러 구획은 한 번의 레이저 절대 위치보다 서로의 위치와 방향이 중요할 수 있습니다.
3단계. RF 급전과 보호 연결
플랜지, 핀, 접촉, 종단 부하와 분배망을 확인합니다. 지정 토크와 순서를 사용합니다. RF 플랜지 체결을 브루스터 각 조건으로 설명하지 않습니다.
정해진 씰과 레이돔만 사용합니다. 슬롯 근처 접착제는 유전체 부하를 바꿀 수 있습니다. 방수 때문에 임의의 재료로 방사면 전체를 덮어서는 안 됩니다.
배수와 지정 보호 연결을 유지합니다. RF 귀로, 등전위 접속과 낙뢰 보호는 서로 다른 역할이며 현장 설계에 맞춥니다.
4단계. RF와 방사 특성 검증
적절한 교정으로 정의된 입력면의 반사를 측정합니다. 여러 경로가 있다면 필요한 전달, 진폭과 위상 관계도 확인합니다.
VSWR 1.5 미만은 공통 합격 기준이 아니며 패턴을 증명하지도 않습니다. 이득, 최대 방향, 부엽과 편파는 해당하는 방사 측정이 필요합니다.
지지부와 레이돔 상태를 기록합니다. 근접장 변환과 원거리장 방법은 각각 조건과 불확도를 갖습니다. VNA만으로 모든 방사 성능을 확인할 수는 없습니다.
자유공간 파장과 관내 파장 구분
차단보다 높은 TE 모드의 이상적인 관내 파장은 λg = λ0/√[1−(fc/f)²]입니다. WR-90의 10 GHz에서 λ0는 약 29.98 mm, λg는 약 39.71 mm입니다.
따라서 반파장인 약 14.99 mm와 19.85 mm는 서로 바꾸어 쓰지 않습니다. 일부 공진 배열은 약 λg/2 간격과 그에 대응하는 교대 결합을 사용하지만 모든 슬롯의 제작 기준은 아닙니다.
완성품의 간격을 재설계 없이 바꾸어 반사를 개선하려는 작업은 단순 설치가 아닙니다. 문제가 있으면 측정과 도면으로 원인을 구분합니다.
인수 기록
- 구획 식별, 도면과 부품 구성.
- 지지부, 위치, 방향과 체결.
- RF 기준면, 교정과 S파라미터.
- 대역, 패턴, 편파와 방사 시험 방법.
- 레이돔, 온도와 요구 환경 시험.
슬롯 배열의 결합 원리와 도파관 전파식을 참고하되, 실제 조립에는 해당 제품의 치수와 절차를 적용합니다.
