금속 도파관 설치에는 호환 인터페이스, 청결, 정렬, 고정과 RF 검증이 필요합니다. 토크, 공차와 밀봉 조건은 조립체 도면과 설명서에서 가져옵니다. 모든 플랜지에 2.5 N·m나 도전성 페이스트를 적용하는 공통 방법은 없습니다.
1. 부품과 작업 절차 확인
대역, 단면, 사용 모드와 양쪽 플랜지 형식을 확인합니다. 같은 WR 명칭만으로 구멍, 가스켓과 접촉면이 호환된다고 볼 수 없습니다. 도파관 규격과 플랜지 규격을 각각 대조합니다.
배치 도면에 따라 지지대, 도구와 분해 공간을 확인합니다. 경로를 열기 전 RF 전원과 가압 시스템을 제조사가 정한 정비 상태로 둡니다. 개방된 포트에 전력을 공급하지 않습니다.
2. 검사와 청소
접촉면, 개구, 실과 정렬핀을 살펴봅니다. 충격, 버, 오염과 부식이 있는지 확인합니다. 허용 기준은 도면을 사용하며 평면도 0.05 mm가 모든 대역의 기준은 아닙니다.
재료, 표면층과 실에 적합한 승인 방법으로 청소합니다. 내부에 섬유, 액체나 입자를 남기지 않습니다. 지침이 없는 상태에서 RF 표면에 그리스, 페인트나 도전성 페이스트를 바르지 않습니다.
3. 억지 하중 없이 정렬
지지 구조에 부품을 놓고 개구와 기준을 맞춥니다. 볼트로 크게 어긋난 강성 구간을 끌어당겨 접합하지 않습니다. 무게와 배관 하중을 플랜지가 혼자 받지 않도록 합니다.
유연 도파관도 굽힘 평면, 최소 반경과 비틀림 허용이 있습니다. 유연하다는 이름은 모든 각도와 반복 횟수를 허용한다는 뜻이 아닙니다.
단차와 오정렬은 반사나 모드 변환을 만들 수 있습니다. 선형 수동 접합이 특정 크기만큼 어긋났다고 자동으로 다른 대역의 고조파를 생성하지는 않습니다.
4. 고정·밀봉·지지
설계된 가스켓, 볼트와 와셔를 사용합니다. 적절한 공구로 지정 순서와 토크를 지킵니다. 더 세게 조이면 항상 좋아지는 것은 아니며 플랜지와 실이 손상될 수 있습니다.
지지대는 무게, 진동과 열팽창을 고려합니다. 압력이 요구되면 지정 매체, 압력과 절차로 누설을 검사합니다. 전기적 도통만으로 기밀이 확인되지는 않습니다.
5. 측정과 기록
교정과 기준면을 정의한 뒤 대역 전체에서 반사와 전달을 확인합니다. 연결된 변환기와 종단을 포함해 예산을 맞춥니다. 요구 근거 없이 VSWR 1.3 미만을 모든 조립체의 합격 기준으로 삼지 않습니다.
저전력 VNA만으로 고전력이나 압력 조건을 검증할 수 없습니다. VNA의 곡선이 홈의 깊이를 직접 측정하는 것도 아니므로 치수에는 적합한 계측을 사용합니다.
조립 후 결과가 달라질 때
| 증상 | 확인 대상 |
|---|---|
| 재연결마다 반사 변화 | 정렬, 접촉, 청결과 반복성. |
| 손실 증가 | 전체 경로, 어댑터와 내부 상태. |
| 압력 누설 | 실, 접촉면과 시험법. |
| 움직일 때 변화 | 지지, 유연 구간과 하중. |
일반 설치에서 정렬을 위해 플랜지를 77 K로 얼리는 임의 방법을 사용하지 않습니다. 부품 번호, 조립 상태, 기기, 교정과 결과를 기록하고 지정 기준으로 인수합니다.
EIA·IEC 플랜지와 유연 도파관은 도면으로 선택합니다. 전파의 기초는 Waveguide Primer를 참고하십시오. 이 절차는 칩의 광도파로 접합 절차와는 다릅니다.
