給電システムは装置と放射構造の間でRFを伝えます。放射部への結合、線路、接続、整合・分配、保護、シールの六機能から確認できます。六つの独立部品がすべてのアンテナに必要という意味ではありません。
1．放射部への結合
反射鏡では帯域、偏波と照射に合うフィードを選びます。広すぎるパターンは鏡の外へ漏れるspilloverを増やし、狭すぎると開口を十分に使えません。ホーンの物理的な先端だけでなく位相中心が重要です。
壁の溝だけで円偏波が保証されるわけではなく、モードと励振を合わせます。アレイでは振幅・位相の重みと独立に制御できる経路を定義します。
材料名だけで電力限界は決まりません。すべてのアルミ部品を100 Wに制限したり、kW級には必ず銅が必要としたりする共通条件はありません。
2．同軸ケーブルまたは導波管
同軸ではインピーダンス、帯域、減衰、電力と機械安定性を指定します。50 Ωは一般的なインターフェースで、すべての形状で損失が最小になる値ではありません。75 Ω系もあります。
導波管では断面、モード、帯域とフランジを定めます。変換器と曲がりを含む全経路で比較し、18 GHzを超えるだけで導波管を必須にしません。
低反射の概算はL = αl + ΣLpartsです。仮に20 mが0.10 dB/m、接続合計0.40 dBなら全損失2.40 dB、電力伝送比は約57.5%です。特定ケーブルの保証値ではありません。
反射が大きい場合、単純和では周波数リップルを再現できず、複素Sパラメーターや組立測定が必要です。
3．コネクターとフランジ
帯域、インピーダンス、電力とケーブルに合うものを選びます。似た外観の50 Ωと75 Ω端子が必ず機械的に互換とは限りません。図面と接続条件を確認します。
フランジは接触、形状、場の方向とシールを照合します。WR番号は主に断面を表し、全接続仕様の代わりにはなりません。
清掃と指定トルクは再現性に影響します。PIM、反射と損失は別の指標であり、小さいS11だけで低い受動相互変調を証明できません。
4．バラン・整合と分配
バランは平衡と不平衡の接続を担い、方式によって共通モード電流を抑える働きがあります。インピーダンス変換は追加の性質で、1:1が必ず別の抵抗値へ変換するわけではありません。
4:1がインピーダンス比なのか確認します。理想変圧器ではインピーダンス比は巻数比の二乗です。分配器には位相、振幅と負荷を指定し、未使用ポートを適切に終端します。
信号を受動分配しただけで独立したMIMOチャンネルは作れません。複数経路では位相安定性や校正も必要になります。
5．保護と等電位化
同軸保護器の帯域、反射、電力と必要なDC通過を確認します。DCを遮る部品は同じケーブルによる給電を止める場合があります。
雷保護とボンディングは建物全体の設計に含めます。5 kAの保護器と単独の1.5 m棒だけで、あらゆる場所の対策を説明することはできません。
6．シールと支持
接続に適合したガスケットと材料を用い、RF内部へ任意にシリコーンを充填したり排水部を塞いだりしません。支持でコネクターへの過大な力を避けます。
曲げには実際の最小半径を使います。30°という角度は曲げ半径ではありません。乾燥や加圧を行う経路はガス、圧力と露点を別に定義します。
完成経路を確認する
構成図、帯域、電力と基準面を記録し、反射・伝送、必要な位相とPIMを測ります。放射性能、環境と高電力はそれぞれの方法で検証します。
