금속 도파관 제조는 전자기 설계, 재료, 치수, 표면과 조립 검증을 연결하는 과정입니다. 모든 제품에 ±0.01 mm, 도금 5 μm와 IP67을 공통 적용하기보다 대역과 구조 및 사용 조건에서 요구를 정합니다. RF 금속 도파관의 일곱 단계를 살펴봅니다.
1. 요구와 도면 확정
주파수, 모드, 반사·손실 한계, 전력, 온도, 압력과 인터페이스를 지정합니다. 가공 및 검사의 치수 기준과 RF 기준면을 명확하게 합니다.
같은 절대 치수 오차도 위치와 주파수에 따라 영향이 다릅니다. 모델을 실제 이음, 모서리와 표면에 대응시키며 해석 소프트웨어 이름만으로 정확도를 설명하지 않습니다.
2. 재료와 공법 선택
절삭, 분할 블록, 관 성형이나 전주 등에서 형상에 맞는 경로를 선택합니다. 구리와 알루미늄은 도전율, 질량과 접합 방식에 차이가 있습니다.
유전체 도파로는 다른 구조입니다. 금속 벽을 단순히 세라믹으로 바꾸어 같은 특성을 얻는 것은 아닙니다. 플렉시블 및 주름 구조에도 적절한 제조 방식이 필요합니다.
3. 내부 단면과 전이부 가공
내측 치수, 공구 반경, 가장자리, 구멍과 버를 관리합니다. 공기 충전 직사각형의 TE10에서는 fc = c/(2a)이므로 폭 a가 차단에 영향을 줍니다. 평균 치수가 맞아도 국부 단차는 반사를 만들 수 있습니다.
작은 변화의 감도는 Δfc/fc ≈ −Δa/a입니다. 이것은 경향을 확인하는 식이며 전체 부품의 승인 공차가 아닙니다. 표피 깊이의 절반을 모든 절삭 공차로 정하는 것도 근거가 부족합니다.
구리 도전율을 5.8 × 107 S/m, 투자율을 μ0로 가정하면 94 GHz의 표피 깊이는 약 0.216 μm입니다. 표피 깊이는 전류의 침투 척도이지 관의 외형 공차를 직접 정하는 값이 아닙니다.
4. 이음과 플랜지 형성
브레이징, 용접과 기계 체결을 재료와 구조에 맞춥니다. 표면 전류에 대한 이음 위치, 검사 접근, 잔류물과 열변형이 성능에 영향을 줍니다.
형상을 바꾸는 공정 후에는 평면도, 개구와 구멍의 상대 위치를 확인합니다. 모든 플랜지에 같은 토크를 적용하지 말고 나사와 접촉 구조의 조건을 따릅니다.
5. 표면 처리와 식별
도전층과 부식 방지층은 기능이 다릅니다. 표피 깊이는 주파수·도전율·투자율로 결정되므로 두께, 거칠기와 밀착성을 실제 조건에 맞춥니다.
알루미늄 양극산화는 산화층을 형성하므로 RF 접촉면 적용은 설계에 따라 판단합니다. 레이저 마킹은 식별을 제공하지만 그 깊이와 위치가 접촉·밀봉 또는 내부 전류 경로를 훼손하지 않아야 합니다.
6. 치수·청정도·기밀 검사
보이지 않는 내부도 요구 기준을 검증할 수 있는 측정법을 선택합니다. 호환되는 세척을 수행하고 보관·운송 중 개구를 보호합니다.
기밀이 필요하면 매질, 압력, 허용 누설과 시험법을 정합니다. IP 등급은 가스 누설 시험의 대체물이 아닙니다. 모든 부품에 같은 열시효 시간이나 낙하 높이를 적용하지 않습니다.
7. RF 시험과 기록
적절히 교정된 기준면에서 대역 전체의 S파라미터를 측정합니다. 다중 포트는 비측정 포트의 상태와 부하를 지정하고 재접속 반복성과 불확도를 고려합니다.
저전력 VNA만으로 피크 전력, 발열과 방전 내성을 증명하지 않습니다. 필요한 추가 시험은 용도에서 결정합니다. 도면 버전, 재료 이력, 주요 치수와 RF 데이터를 실제 제품에 연결해 기록합니다.
규격의 실제 적용 범위
ECSS-Q-ST-70-02C는 우주용 재료의 열진공 아웃가스 선별 시험을 다룹니다. 모든 도파관의 절삭 공차나 플랜지 평면도를 직접 지정하는 일반 규격은 아닙니다.
프로젝트의 재료, 위치와 요구에 맞춰 적용합니다. Dolph Microwave 제조 정보와 도파관 기초를 참고하고 구체적인 도면과 검사 조건을 합의하십시오.
